然后是下一步生产流程，一层光敏材料被涂抹到它上面，再经由紫外线照射，再经由化学品浸泡以及后续的蚀刻，细小的电路图形便出现在了硅片之上。
再之后，经过一系列的掺杂、沉积、多层互联、分割、测试、封装等流程，一张较大的硅片，便被分割成了多个较小的单独芯片。
很显然，通过这种方法，在硅片上制造出的电路，比之前使用手工焊接所填充的电路和晶体管，可以做到更小。
于是单位面积内可以集成的晶体管数量便会更多。而晶体管数量多了，芯片的性能就会更强，运算速度更快，可以处理更多、更复杂的数据。
此刻李青松所生产的第一代现代化芯片，每一枚小小的，面积仅有10平方厘米的芯片上，便可以集成一万个晶体管！
而之前采取手工焊接方式制造的芯片，每一枚面积达到了200平方厘米的芯片仅仅只能集成一千个晶体管。
它的面积缩小到了原来的20分之一，性能却提升了10倍！
不仅如此，功耗、发热、可靠性等方面也都有了巨大的提升。
看着这枚自己亲手生产出来的，制程可以算达到了微米级的芯片，虽然相比起人类巅峰时代仍旧极为落后，李青松仍旧满是欣慰的笑了。
基础已经奠基完成，后续只需要不断迭代优化即可。
又经过了后续一系列的工艺微调，最终，原来的那座生产铁壳芯片的芯片工厂迎来了一次全面的升级改造。
各种各样全新的设备安装到了它里面，生产随之开始。
采取工业化、规模化的生产之后，这座芯片工厂一年便可以生产1000万枚微米级制程芯片！
同时，生产的过程，也是一个不断研究芯片技术的过程。
这其中会诞生出众多芯片技术的细节，同时研究机构里，新的思维、新的方法和工艺也
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