术授权给霓虹的米国爸爸，现在竟然在技术上落后于霓虹了。
按照现在的工艺制程分析，霓虹最顶尖的光刻机可以做到1~1.5微米，但是米国的主流还停留在2.5微米时代。
虽然dram的技术难度不高，无论是2微米亦或者3微米都足够用于内存芯片的生产。
但是更高精度的制程，那就代表着一个国家在半导体领域的最强实力。
此外dram或许对制程要求不高，但是cup级的处理器，却尤其依赖高精度制程来提升其自身的性能。
就比如sic的32位芯片80381，在众多的版本中最高主频可以做到40mhz。
反观英特尔同样是32位的芯片，但是最高主频只能做到30mhz左右。
架构上谁优谁劣先不说，但是在性能上限方面，sic的天花板已经比英特尔高了。
这也是为什么sic能在北米逐渐打开市场的原因，除了价格没有两把刷子怎么能行。
依照现在的市场发展推算，在明年sic或许就会超过摩托罗拉，夺得处理器芯片老二的位置。
不过既然霓虹的芯片制程更先进，那么为什么英特尔不让霓虹的制造商代工呢？
因为这时候英特尔有自己的晶圆厂，这个年代idm模式是行业主流。
除了英特尔，还有ibm、mos、zilog、摩托罗拉等，都有自己的晶圆厂。
所以他们的芯片基本都是由自家工厂生产，在这种情况下怎么会寻找其他半导体公司代工呢？
甚至这些公司在设计芯片时，最初都是以自家晶圆厂的能力作为工艺参考对象。
因而在一些细微的差别上，各家芯片公司的性能也会参差不齐。
不过英特尔已经在关闭自己的晶圆厂了，现在保留的产能大概正好能应付处理器芯片的出货
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