今年的世界半导体制程工艺已经推进到了20纳米级别的制程，这要得益于全球智能手机行业的蓬勃发展，除此之外也跟目前的半导体工艺制程相对还没那么难。
再怎么样现在也还在纳米级的两位数阶段，还没有推进到10纳米以内的个位数制程。
秦丰看向方鸿说道：「我决定给s620再追加4500万片的订单量，以及今年的s680直接追加1.2亿片至1.5亿片的订单量，算算抬积电的产能情况，加大力度应该能在明年2013年1月份左右完成供货。」
趁着现在双方友谊的小船还在愉快的划桨际多储备一点，不至于被「断片」之后使得star系列产品立马就从市场消失。
方鸿一听这个量，旋即说道：「总共加起来接近2亿片，那边的产能可以在这么短的时间之内供货完成？」
闻言，秦丰沉声说道：「只能多让出一些利润了，钱给到位问题不大，这批货到手储备起来，以最坏的结果来看，能撑到2014年左右，再之后肯定不行了。」
秦丰顿了片刻补充道：「追加更多的订单量也没多大意义，2014年后半导体的工艺制程肯定到14纳米的程度，s680的代差将会难以弥补，性能肯定不如制程更先进的芯片。」
对于公司面临最坏的结果打算，现在进购的这批芯片能够撑到2014年，这是极限时间了。
用于第四代star系列智能手机的s680新芯片是20纳米工艺制程的移动处理器，如果到时候被断供了，芯片这一块不能从制程上提高性能，后面两年倒是可以通过软件层面的优化来弥补一些硬件制程上的差距。
但这也不是长久之计，更是被迫之举，没有办法的办法，硬件的差距扩大，软件层面再怎么优化也是有上限，就好比使用32纳米制程芯片的s1手机，软件层面优化到极致，性能也不可能比得过22纳米制程芯片的s3手机。
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