不上什么竞争力，良品率也不高。由于高阶制程工艺没有掌握，现在连自家的手机芯片订单都没法承接。
华芯国际由于与湾电之间的官司还没正式结束，担心引起新的专利纠纷，暂时还没并入复兴半导体体系。
但就算它并入了，在高端制程工艺的掌握上也仍有不足。
至于芯片生产制造主要三个环节的最后一环——封装和测试公司，原先只是一个空壳子，最近也开始在招募员工营业了。
最好、最快速的解决办法，还是并购一家成熟的芯片封测企业。
总体来说，目前复兴半导体集团的业务、技术、人员都还七零八落的，需要进行一轮大的整合才能形成战斗力。
但idm的布局已经初步成型了，剩下的就是修修补补，重新启航。
距离设定的目标达成时间还有九年，夏景行不相信自己会完不成。
前世在国家集成电路产业基金入局后，中国半导体产业取得了长足的进步，但进步更多的是fabless无晶圆厂的芯片设计厂商，idm厂商基本没有什么大的突破。
之所以会这样，跟idm厂商建设投入大、周期长，最好还掌握终端产品销售有关。
菊花厂家大业大的，但同样不敢朝idm方向发展, 这是一个要烧几千亿的行业，需要赌命。
最后，就算做成了idm厂商，也还要面临一堆棘手问题。
芯片设计所需的eda软件，芯片制造所需的设备，芯片封测所需的材料，绝大部分都依赖于进口，100%做到国产化，完全不可能。
比如说阿斯麦尔一台光刻机有超过10万个零部件，涉及超过5000名供应商，其中美国公司占27%。
在全球产业分工越发明确的当下，复兴工业完全不可能成立5000家公司，并且把这些公司做到业内顶尖。
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