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第二百三十一章 芯片进度(2 / 4)

哪怕性能比国外产品略差一些,只要可以用,其实是感觉不会太明显。

尤其是很多普通产品,特别是电子消费品之类,高端和低端的零配件,在使用过程中,有时候感觉是不会太明显的。

挂了电话后,黄修远叫了萧英男过来。

“董事长,这就是张总的汇报。”

黄修远接过了,迅速浏览了一遍,上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片,以及相关的几十种电子元器件。

每一种芯片、电子元器件,都有详细的即时进度,通常每一种零配件,都有两三个生产商。

那些低端零配件的进度,全部都进入大规模量产阶段;而中端零配件中,其中41%进入大规模量产,35%在调试和优化,24%在设计和研发。

最后的高端零配件上,进入大规模量产的比例,是13%左右;调试和优化的比例,在33%左右;剩下的54%,都处于设计研发。

迅速在零配件清单上,勾选了两套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

这些主要是手机上面。

而电脑上面,伏羲的轻度复杂指令cpu,就是专门为电脑设计的。

所谓的轻度复杂指令集cpu,就是当初黄修远制定伏羲构架时,确立的一种研发思路。

微软系统下的复杂指令集,被黄修远舍弃了,而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

这就是轻度复杂指令集的诞生背景,这个指令集衍生的构架,就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦构架的芯片,进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦构架设计的,同时伏羲芯片可以通过组合调配,变成用于电脑的芯片。

根据一开始

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