李在洙将三星电子中国手机业务部门的负责人都召集过来。
樟木色的桌子上，摆放着两只手机，是科王高科、联信基于ESS基带芯片技术新推出的两款手机。
三星在建邺的手机应用研究中心连夜做出详细的测试评估，各项性能都相当的平庸，也没有明显的缺陷，外型即使能算得上优点也相当有限，李在洙让大家都将自己的手机掏出来摆在会议桌上，这两款手机的确很不起眼，但是在李在洙与在座的众人眼里，这两款手机有着一项极为显著的、令人无法忽视的优点，那就是制造成本够低。
综合各方面的情报，这两款手机的制造成本在100美元左右，相对于160-170美元左右的市场售价，制造商与经销商都有着相当大的利润空间。
锦湖提供的基频芯片组基板上除了基带芯片之外，还集成了数字手机所需的其他主要核心元件，锦湖还额外供应廉价的小尺寸STN黑白屏，这是这两款手机制造成本能控制在100美元左右的关键因素。
李在洙看着报告书里“140美元”这个刺眼的数字揉着太阳穴，这是三星电子此时生产同规格手机能控制的制造成本极限，除了三星电子手机业务的制造部门主要还留在韩国本土、人力资源成本偏高之外，基带芯片等核心元件还需要欧美厂商提供，这些都是成本无法降低的关键原因。
三星电子现在生产的手机，CDMA基频芯片主要来由高通供应，GSM基频芯片主要由英飞凌与德仪供应。不仅这三家芯片厂，全球主要的基带芯片供应商这时候都将眼睛盯在利润空间更大的中高端芯片组上，即使愿意提供少量的低端芯片组，也不会压缩他们的利润空间以便下游厂商更有竞争力。
“就算锦湖此时已经引起英飞凌等主要手机芯片厂商的足够注意，与锦湖穿同一条裤子的德仪多半也会将英飞凌等厂商的精力牵制在中高端芯片组的竞争上
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