术能力都非常的薄弱，考虑首先上一条芯片封装、测试线，想从TI引进入产品线与技术，我希望能亲自去达拉斯城见一见安吉伯先生，会不会太冒昧？”
大规模集成电路芯片生产，封装与成品测试只是后半段工序，比前半段工序动辄数十亿上百亿的投资，后半段工序甚至不需要一个亿。
由于台海两岸关系这两年偏于紧张，爱达电子目前所开发的碟机系统控制等各类芯片都委托TI代工，不能寄望于台积电，TI代工生产出来芯片交由爱达电子下属的元件器分公司负责与其他各种电子元器件插装到电路板上。
元器件分公司的生产，在要求不高的时候，甚至手工都能成完成。
锦湖想一步就跨到大规模集成电路芯片的生产，那是不可能的，就算TI愿意提供完整的技术与核心技术管理团队，锦湖也要能筹集到上百亿的资金才行，还需要培养出足够多的高素质的员工。
上一个芯片封装与成品测试生产线，倒是现实的计划，差不多只需要投资一个亿，芯片封装与成品测试又不是只有少数几家厂垄断的技术，而且仅爱达电子所提供的芯片封装、成品检测的业务，就足以将这个工厂给喂饱。
这个工厂所生产的碟机控制芯片不仅可以提供爱达电子自身生产的碟机，也可以向新元电器等碟机厂供货，这将推动锦湖进一步的向元件器供应商靠拢。
当然，爱达电子与TI合资上机芯项目时，张恪都没有动过要亲自去TI德州达拉斯城谈项目的念头，这次要引进的项目规模与技术等级都要低于机芯项目，张恪亲自跑一趟，自然是想为陈信生顺利转任的事情与TI总部那边达成和解协议。
当然，TI是全球最重要的手机芯片供应商，张恪虽然希望等陈信生到锦湖之后再由他来主持这个手机项目，此时与TI进行初步的接触还是可以的。
且不管此行结果如此，张恪
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